NTTなど5社、光チップレットの量産技術開発を本格化 半導体の通信を光に

NTTなど5社は2026年10月20日、光電融合デバイスの量産技術開発の本格化を発表した。光と電子の回路を組み合わせた部品「光チップレット」を、多く作るための製造技術に取り組む。

何が発表されたのか

今回の対象は、光チップレットを搭載する半導体デバイスの製造技術だ。新しい部品の仕組みだけでなく、工場で生産するための技術を扱う。

共同提案の代表はNTTイノベーティブデバイスだ。ジャパンセミコンダクター、古河電工、新光電気工業も参加する。NTTはアドバイザとして加わり、企業連携と供給網づくりを担う。供給網とは、必要な部品などを調達し、生産につなげる企業同士のつながりだ。

NTTを代表提案者とする光チップレット実装技術の研究開発は、2023年度から進めてきた。実装とは、部品を組み込み、使える状態にすることを指す。今回は、その研究に続く量産技術の開発という位置付けだ。

かんたんに言うと、半導体同士の通信を光にする

光チップレットは、光の集積回路と電子の集積回路を高密度に組み合わせた部品だ。集積回路とは、小さな領域に回路をまとめたものをいう。

NTTによると、光チップレットはCPUやGPU間のデータ通信を、電気信号から光信号に置き換える。CPUは計算や制御を担い、GPUは多くの計算を並行して処理する半導体だ。

たとえるなら、計算をする場所同士を結ぶ「連絡路」の伝え方を変える仕組みだ。計算そのものと、計算に使うデータをやり取りすることを分けて考えると分かりやすい。今回の発表で対象となるのは、その光の連絡路を担う部品の作り方である。

まとめ

NTTなどは、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。これは達成済みの性能ではなく、量産技術開発の目標だ。

実工場への適用に向け、試験生産ラインを構築し、評価・検証を進める予定だ。光デバイスの製造から検査、光接続、半導体パッケージへの実装まで、一貫した量産技術を目指す。

次世代AI向けに、高速・大容量で消費電力の少ないデータ伝送を実現する方針だ。企業・研究機関の連携を通じ、データセンターの消費電力削減にもつなげるとしている。試験生産での検証が進めば、早期実用化と日本国内の製造基盤強化に近づく可能性がある。